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湿式蚀刻的速率通常可藉由改变溶液浓度及温度予以控制。溶液浓度可改变反应物质到达及离开待蚀刻物表面的速率，一般而言，当溶液浓度增加时，蚀刻速率将会提高。而提高溶液温度可加速化学反应速率，进而加速蚀刻速率。
除了溶液的选用外，选择适用的屏蔽物质亦是十分重要的，不锈铁书签蚀刻厂家，它必须与待蚀刻材料表面有很好的附着性、并能承受蚀刻溶液的侵蚀且稳定而不变质。而光阻通常是一个很好的屏蔽材料，且由于其图案转印步骤简单，因此常被使用。但使用光阻作为屏蔽材料时也会发生边缘剥离或龟裂的情形。边缘剥离乃由于蚀刻溶液的侵蚀，造成光阻与基材间的黏着性变差所致。解决的方法则可使用黏着促进剂来增加光阻与基材间的黏着性，如Hexamethyl-disilazane (HMDS)。龟裂则是因为光阻与基材间的应力差异太大，减缓龟裂的方法可利用较具弹性的屏蔽材质来吸收两者间的应力差。
铝合金蚀刻加工中影响氧化膜硬度和氧化膜生长速度的要素：
1.电流密度前进电流密度，氧化膜生长速度加快，氧化时间缩短，膜层被H2SO‘溶解时间减少，膜层溶解量减少，膜层硬度和耐磨性前进.但当电流密度逾越极限电流时，不锈铁书签蚀刻，因为氧化时发热量大增，使阳极工件界面温度过高，膜的溶解速度加快，不锈铁书签蚀刻加工，膜的硬度反而降低。
2.合金成分的影响铝合金成分和杂质对硬质氧化膜的质量有较大影响。首要表现在对膜层的均匀性和无缺性的影响。
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湿式蚀刻过程可分为三个步骤：
1) 化学蚀刻液扩散至待蚀刻材料之表面；
2) 蚀刻液与待蚀刻材料发生化学反应；
3) 反应后之产物从蚀刻材料之表面扩散至溶液中，并随溶液排出
三个步骤中进行最慢者为速率控制步骤，也就是说该步骤的反应速率即为整个反应之速率。 大部份的蚀刻过程包含了一个或多个化学反应步骤，各种形态的反应都有可能发生，但常遇到的反应是将待蚀刻层表面先予以氧化，再将此氧化层溶解，并随溶液排出，如此反复进行以达到蚀刻的效果。如蚀刻硅时即是利用此种化学反应方式。
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